分解工房・iPhone4/バックカメラ交換

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Apple iPhone4(GSM)
バックカメラ交換/全3ページ9工程	難易度：ふつう
日本で発売された3機種目のiPhone。Retinaディスプレイなど大幅なリニューアルが行われました。 Apple製品としてはそれほどクセのある作業が求められない、という点では分解し易い機種ですが、細かい部品、特にネジの管理を正確にしておかないと大変な手間が掛かりますので注意しましょう。

	1.主電源を切りSIMカードを抜く
	本体上部のスリープボタンを長押しすると電源オフボタンが画面に出ますので、タッチパネルを操作し電源をオフにします。通電していない事を確認したら、標準付属（本体購入時の箱に入ってます）のSIM抜き工具を使い右側面のSIMスロットからSIMを取り外します。
	2.ドック両側のネジを外す
	本体下部ドックコネクタの両側に付いているネジを外します。日本標準仕様のiPhone4の場合はネジがペンタローブ（星形）のためペンタローブドライバが必要です。海外版の場合は通常のNo.00のプラスドライバ用ネジの場合があります。
	3.バックパネルを外す
	バックパネル（裏側）を矢印の向きに指でずらして外します。外れにくい場合は両手を使いましょう。
	4.バッテリー端子のネジを外す
	バッテリー端子部分のネジ（長さ2.6mm/頭の径2.25mm）を外します。

工具＆部品リスト

この記事に関係がある工具と部品のリストです。リンクをクリックするとAmazonでお買い物が可能です。

工具			部品
	エンジニア精密特殊ドライバー DAP-01			iPhone4 内蔵バックカメラ
	iPhone4（日本仕様）と4Sの両方に利用出来るペンタローブドライバです。信頼の日本製。他に市場に出回っている中国製のヤツとは品質が断然違います。これが無いと開きません。			iPhone4内蔵バックカメラです。修理にどうぞ。
	VESSEL(ベッセル) マイクロドライバー No.9900 +00×75			iPhone4 メタルバックプレート（グレー）
	ザ・定番（と個人的に呼んでいる）No.00のプラスドライバーです。No.00としては大きく力が入れやすい＆お手頃な値段としっかりした作りでパーフェクト。			スペースがあるのでバックプレートも置いてみました。修理のついでのイメチェンに。ヘアライン加工の入ったメタル調な見た目のバックプレートです。
	PC/Mac/携帯等修理用ツール Spudger
	Appleのサービスマニュアルでは「Blackstick」という名前にて使用されている工具。静電気を帯電しにくいナイロン製で適度な硬さ、更に両端の片方はヘラ状、もう片方は尖っていてノートや携帯の分解にとにかく便利。こちらはmade in USAのものです。類似品とは硬さが違うのがポイント。
	ミネシマ　ヘラセット
	ホビー用のヘラ？とお思いでしょうがノートパソコンなどの分解が驚くほど捗る逸品です。一度使えば無くてはならないアイテムに。
	エンジニア ESDピンセット PTZ-43
	「静電気の帯電にデリケートな電子部品、プラスチックの取り扱いに最適。」との事でiPhone4の作業（と撮影）にも大活躍の一品でした。ただ、力を入れすぎると折れます。先端のスペアも売ってます。

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